石墨制品電子半導體石墨模具加工是一個涉及多個環(huán)節(jié)和技能的雜亂進程。以下是加工進程的主要步驟和要害點，以明晰的結構進行分點表示和概括：

一、原資料挑選與處理

1. 挑選優(yōu)質石墨資料：通常選用高純度、結晶度高、雜質少的石墨資料作為原資料，以保證石墨制品模具的質量穩(wěn)定。
   
2. 預處理：對選定的石墨原料進行清洗、干燥等預處理，以去除雜質和水分。

二、模坯制備

1. 規(guī)劃圖紙：依據詳細需求，規(guī)劃石墨制品模具的結構和尺寸。
   
2. 數控機床或慢走絲放電加工：運用數控機床或慢走絲放電加工等技能，依據規(guī)劃圖紙準確制作模坯，保證模坯的精度和準確性。

三、模坯燒結

1. 燒結處理：將石墨模坯放入爐子中進行燒結處理，以進步模具的硬度和密度。
2. 溫度和時刻操控：依據工藝要求調整燒結溫度和燒結時刻，保證石墨制品模具到達預訂的物理功能。
   

四、加工

1. 大型機床加工：選用加工中心等機器對石墨制品石墨模具進行開裂、銑削和車削等粗加工工序。
   
2. 精密加工：包含線切割、放電加工、拋光等工序，以保證石墨制品模具的準度、平整度和表面質量。
   

五、檢測

1. 精密檢測：對加工完成的石墨制品石墨模具進行精密檢測，如三坐標丈量、輪廓儀檢測等，以保證模具的質量和準確度符合要求。
   

六、拼裝

1. 依據規(guī)劃圖紙拼裝：依據石墨制品模具的規(guī)劃圖紙進行模具的拼裝，可能需求合作脹大合作或電極加工等輔佐工藝。
   

七、技能特點與要求

1. 耐高溫：石墨制品石墨模具需求具有優(yōu)異的高溫穩(wěn)定性，可以承受半導體封裝進程中所需的高溫環(huán)境。
   
2. 高精度：石墨制品模具的精度對于半導體產品的質量和功能至關重要，因此要求加工進程中堅持高精度。
   
3. 穩(wěn)定性：石墨制品石墨模具需求具有優(yōu)異的穩(wěn)定性，以保證在多次運用進程中功能穩(wěn)定。
   

八、石墨機加工

1. 除塵體系：因為石墨粉塵對設備和人體有害，石墨加工進程中需求運用專門的石墨機，并配備除塵體系，如吸塵式或水簾式。

九、注意事項

1. 石墨粉塵處理：在加工進程中要特別注意石墨粉塵的處理，保證工作環(huán)境的清潔和安全。
2. 質量操控：在每個加工環(huán)節(jié)都要嚴格操控質量，保證終究產品的功能符合要求。

總結：石墨制品電子半導體石墨模具加工是一個涉及多個環(huán)節(jié)和技能的雜亂進程，需求在原資料挑選、模坯制備、燒結、加工、檢測、拼裝等每個環(huán)節(jié)都嚴格操控質量和技能要求，以保證終究產品的功能穩(wěn)定、精度高、耐高溫。同時，還需求注意石墨粉塵的處理和工作環(huán)境的安全。